HMI + PLC + 伺服架构，适用于灌装、贴标、封口、切割和输送设备。
典型方案由 HMI、PLC / 运动控制器、伺服驱动器、远程 I/O、传感器和数据通讯模块组成。
操作、配方、报警和生产数据展示。
逻辑、通讯、I/O 和多轴控制。
高速定位、送料、切割和同步控制。
请发送设备类型、工艺动作、轴数、I/O点数和通讯要求，我们会推荐合适方案。
